微新精密股份有限公司
Lasers for Industrial Solutions

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微新精密從事紫外光雷射加工,雷射鑽孔,雷射切割。含陶磁(Si3N4、Al2O3、SiC、AlN、BN)、Si Wafer、PI、Kapton、塑化材料、鑽石薄膜(CVD)等半導體及電子材料。應用於探針卡(Probe Card)、微機電(MEMS)、微噴嘴等微細加工(micromachining)。微新提供微米級代工、特別在鑽孔方面有傑出的技術。
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#雷射切割#雷射鑽孔#代工#噴嘴#玻璃#陶磁#wafer#雷射加工#PI

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硬脆材料雷射切割鑽孔高分子材料雷射鑽孔切割

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  • 公司名稱微新精密股份有限公司
  • 統一編號29123522
  • 聯絡人姜義政
  • 電話03-6661286
  • 服務類別電鍍表面處理、機械電子批發
  • 公司所在地
    東區新竹市新竹市
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