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  硬脆材料雷射切割鑽孔

  適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜加工孔徑：50μm以上錐度：5度位置精度：5μm以內加工面積：150mm*150mm

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  高分子材料雷射鑽孔切割

  適用材料：Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料鑽孔切割厚度：0.3mm以下加工孔徑：10μm以上錐度：

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