瀏覽次數:1500by:微新精密
硬脆材料雷射切割鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑:50μm以上 錐度:5度 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜
加工孔徑:50μm以上
錐度:5度
位置精度:5μm以內
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